我们知道，浸镀的保护性钝化层的不重合也可能会使得硫污染的影响更为严重。在这种情况下，降低浸渡工艺的速度可以将这种效应降至**，但这样做也会增加制造成本并降低制造产能。因为薄膜内部端接不受硫污染的影响，所以这一工艺的精度并不重要。很明显，就其内部端接而言，贴片电容技术可以更好地抵抗硫污染。除此之外，采用薄膜技术的贴片电阻也具有整体稳定性、更低的噪声以及更低的寄生电容和电感。
薄膜技术以及厚膜技术的一项**发展是在给定的EIA标准片状贴片电阻尺寸上获得了更高的额定功率。这一重要进步使得工程师能够使设计小型化，而无须牺牲功率处理能力。对于增强电流设计、减小未来设计的尺寸、产出更小的**终产品或在同尺寸产品中提供更多功能而言，这项突破都是至关重要的。
影响薄膜技术批量应用于贴片电阻制造的**因素是它的成本。具有**差容差和贴片电阻的常见价位要比**接近它的厚膜同类产品高 10?100倍。为了减少这种差异，供应商需要对薄膜材料进行完全重新设计，以满足高速低成本生产的需要。它还需要开发一种高速的内联式薄膜制造工艺。降低成本的**后一步是将对薄膜材料的要求从高精度级别放宽到商用、通用和商品级别。这3项进步可以同时应用于价格仅为常见商品贴片电阻的10%?20%的贴片电阻。那可能是所有发展中**引人注目的一项。
为了降低激光修整对厚膜元件的影响，贴片电阻制造商通常会增加一层绝缘玻璃来稳定激光修整。这一层包含微量的铅，而且人们深知它对于保持贴片电阻长期可靠性的重要性;鉴于其重要性，这种绝缘玻璃层目前属于RoHS标准的豁免项目。但是，这种豁免今后是会继续存在，抑或业界会要求使用一种不含铅的激光修整稳定的备选方法，前景尚不明朗。薄膜技术可以提供一种“更为绿色”或更为环保的贴片电阻，因为它不需要使用几乎所有厚膜芯片都会用到的含铅玻璃。